电铸铜的工艺规范及其性能——表面工程在线服务网

原则上，用于电镀铜的溶液均可用于电铸铜，但常用的是硫酸盐溶液。它具有成分简单、易操作控制、成本低的优点。氟硼酸盐溶液具有成分简单、对杂质不敏感、易操作控制、可使用高电流密度的优点，但成本高、溶液腐蚀性强而较少应用。其典型的工艺规范及所得铜层的性能见下表。
也可以采用焦磷酸盐电镀铜的溶液进行电铸铜。这种溶液比前两种溶液分散能力好，可得到结晶比较细微的铜层。

表电铸铜的工艺规范与铜层性能

工艺和性能	溶液类型	硫酸盐	氟硼酸盐
工艺规范	溶液成分I(g/l)	硫酸铜 200～250	氟硼酸铜 250～450
	溶液成分I(g/l)	硫酸 50～70	用氟硼酸调pH至 0.15～1.5
	温度(℃)	20～50	20～50
	电流密度(A/dm²)	1～10	8～40
	阳极	纯铜或含磷0.04％～0.06％的磷铜
	搅拌方式	空气或机械搅拌
铜层性能	抗拉强度(MPa)	205～380	140～345
	伸长率(％)	15～25	5～25
	显微硬度HV	45～70	40～80
	内应力，MPa	0～l0	0～10

资料来源：http://www.zgdiandu.com.cn

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