电镀或镀前酸洗过程中，工件表面上大多都伴有氢气的析出，特别是酸洗或电流效率极低的电镀中，更为严重。在有些情况下，析出的氢会使镀层出现如下疵病：

1、针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。氢气的析出，不一定会造成针孔或麻点，如镀铬过程中，阴极上有大量的氢气析出。但很少使铬层产生针孔，只有当析出的氢气能粘附在阴极表面上，才会产生针孔和麻点；

2、氢脆：阴极上析出的氢，有时会渗入镀层或基体金属内部，使金属晶格歪扭，有时使镀层变形，造成很大的内应力，形成所谓的“氢脆”，“氢脆”有时会使镀件脆裂或使镀层裂开面脱落。含碳量高的铁基体容易出现这种现象；

3、吸附在基体金属细孔内的氢，当周围介质温度升高时，它对镀层施加作用力而使镀层产生小鼓泡，这种小鼓泡，有时在电镀后放置较长时间才出现。这种小鼓泡有时散布在镀件的整个表面，有时肉眼难以看出，需用放大镜才能看清；

4、当基体含有较高的石墨等析氢过电位很低的成份，特别当基体表面粗糙时，氢气的析出会抢占其周围的电流，造成周周镀层薄甚至镀不上。