一、镀层结晶粗糙、发黄，阳极易钝化

 (1)银含量高

    在氰化镀银工艺中，常用的银盐有氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银，镀液中的银是以银氰络离子形式存在的，含银量的高低，对镀液的导电性、分散能力和沉积速度都有一定的影响，一般配方中，金属银的含量在20～45g/L之间。银含量太高，使镀层结晶粗糙、色泽发黄，滚镀时还会产生橘皮状镀层；银含量太低，会降低电流密度上限，沉积速度减慢，生产效率下降

　　处理方法：稀释镀液，分析调整其他成分

 (2)游离氰化钾不足

    氰化钾是氰化镀银的主络合剂，镀液中维持_定量的游离氰化钾可使镀液稳定，提高阴极极化，使镀层结晶细致、均匀；活化阳极，促进阳极溶解；提高镀液的导电性能，在光亮镀银液中，高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用
　　氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用，它与氯化银生成银氰络合物
　　AgCl＋2KCN—K[Ag(CN)2]＋KCl
　　按上述络合反应方程式计算，1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液，40g AgCl需36gKCN与之络合，为了保证[Ag(CN)2]一络离子有足够的稳定性，尽可能提高阴极极化作用，以获得良好的银层，确保阳极正常溶解，除理论络合量外，需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中，一般氰化钾的总量可用下式计算
    氰化钾含量＝氯化银含量×0.9×2＝氯化银含量×l．8

　　若游离氰化钾含量过高，阳极可能出现颗粒状金属的溶解，镀液沉积速度减慢；而游离氰化钾过低时，阳极易钝化，而且表面会出现灰黑色膜，镀液导电性能降低，银镀层粗糙，呈灰白色，沉积速度慢，结合力不好

　　处理方法：分析调整镀液成分，控制Ag与游离氰化钾相对含量
 (3)碳酸盐含量高
    镀液中保持一定量的K2C03和KOH(在配槽时加入，以后一般不再添加)能提高镀液的导电性，提高阳极和阴极极化，有助于提高镀液的分散能力，改善镀层质量，因氰化镀银属碱性镀液，长时间使用、放置，会吸收空气中的C02，生成K2C03，造成K2C03积累，若K2C03含量超过ll0g/L时，将导致阳极钝化，镀层粗糙

　　处理方法：用Ba(CN)2去除过量的K2C03[1.4g Ba(CN)2可除去lg K2CO3]
 (4)钠离子较多

    较多的钠离子在氰化镀银液中，会使银镀层色泽带黄不白，同时，由于钠离子的碳酸盐的溶解度较低，会使镀层粗糙

　　处理方法：使用KOH，杜绝钠离子进入镀液
 (5)阳极不纯

    镀银液中阳极板的纯度含银大于99.97%，如果银阳极不纯，阳极中的金属杂质会使极板表面生成黑膜并脱落，导致银镀层粗糙，同时镀液中的异金属杂质(铅、硒、碲等)增多

　　处理方法：选用含银量大于99.97%的阳极板，并使用阳极袋
 (6)镀液中有硫离子杂质

    硫离子在氰化镀液中与银离子生成硫化银，使镀液变色，镀层粗糙

　　处理方法：将活性炭(1～3g/L)用水调成糊状，加入镀液充分搅拌，澄清后过滤，以减少和消除硫杂质的影响


二、镀层薄而粗糙，并呈灰白色 

 (1)游离氰化钾不足

    详见故障现象1(2)的原因分析及处理方法

 (2)阴极电流密度过高

   电流密度范围与镀液中银离子含量、温度高低、游离KCN浓度及光亮剂种类等因素有关，在一定的工艺范围内，提高阴极电流密度，镀层结晶细致，但镀层内应力可能增大，产生脆性，过高的阴极电流密度会使镀银层粗糙，甚至是海绵状，在滚镀时会产生橘皮状镀层；过低的阴极电流密度，使沉积速度和生产效率下降，光亮镀银达不到镜面光亮的程度

   处理方法：准确计算工件受镀面积，合理设定电流值
 (3)镀液温度过高

   在一定工艺范围内，提高温度可相应地提高电流密度的上限，加快银的沉积。但温度太高，银层结晶疏松，镀层粗糙，光亮剂的分解和消耗加快，在光亮镀液中得不到光亮镀层，表面发乌；温度过低，电流密度的上限降低，沉积速度下降，严重时镀层呈黄色并有花斑及条纹

   处理方法：降低溶液温度
 (4)光亮剂不足
  处理方法：用赫尔槽试验补加光亮剂并校正

三、镀层发暗有斑点，阳极表面出现暗灰色膜

 (1)游离氰化钾不足
    详见故障现象1(2)的原因分析及处理方法
 (2)银阳极不纯
    详见故障现象1(5)的原因分析及处理方法
 (3)有机杂质过多
    过多的有机杂质会使镀层出现变暗、条纹等缺陷

    处理方法：

    a．加入1～3mL／L 300,4的双氧水，充分搅拌；

    b．加热至50～60℃，保温lh；

    C．加3～5g／L活性炭(分三次加入，每次间隔l0min),

    d．静置3h，过滤；

    e．分析调整镀液成分，补加光亮剂；   

    f．电解2～4h，试镀

四、镀层表面有黑色条纹

 (1)重金属杂质过多

    氰化镀银液中的重金属离子积累过多，造成镀液被污染，当铜杂质超过5g/L或铅杂质超过0.5g/L时，对低电流密度区影响较大，镀层发暗，严重时产生黑色条纹

　　处理方法：用小电流电解(0.1～O．2A/dm2)
 (2)工件基体质量差

    处理方法：
    a．提高工件基体的纯度和表面光洁度；
　　b．增加铜镀层或镀铜后再抛光
 (3)镀液温度过低

    当镀液温度低于20℃时，光亮镀银的光亮剂的作用得不到充分发挥。当温度低于5℃时，电流效率急剧下降，严重时镀层呈黄色并且有花斑及条纹

　　处理方法：提高镀液温度至工艺标准
 (4)有机杂质过多

    详见故障现象3(3)的原因分析及处理方法

五、镀层发黑、发暗，电流开不大

 (1)银含量过低

    在氰化物镀银液中，只要银阳极溶解正常，一般不会出现银含量过低的现象，如果银含量过低，则可能是铜件预镀银没有镀好或预浸银层不完全，当铜件入槽镀银前，如果预镀(或预浸)时铜的表面没有完全被银所覆盖，那么露铜部分进入镀银槽即发生置换反应，经过多次的置换，银含量逐渐减少，镀液的导电性能降低，沉积速度缓慢，同时，随置换反应的发生，铜基体被溶解，铜离子污染镀液，使镀层发黑、发暗

　　处理方法：
　　a．改善预处理工艺，确保铜基体被银层完全覆盖；
　　b．分析调整镀液成分；
　　c．小电流电解(0.1～0.3A/dm2)至镀液正常

 (2)氰化钾改用了氰化钠

    在氰化物镀银液中，钾盐与钠盐的性质虽说很相似，但是钾盐的优点是非常明显的
　　a．当量浓度相当时，钾盐的导电性比钠盐好，可以使用比钠盐高的电流密度而不“烧焦”镀层；
　　b．使用钾盐容许氰化物的浓度稍低一些，亦不致使阳极钝化；
　　C．钾盐的阴极极化作用比钠盐稍高，所得镀层均匀细致； 
    d．随着溶液中碳酸盐含量的增高，阳极极化作用增长较慢，允许电解液中积聚的碳酸盐含量较大
　　因此，如果镀银液在配制或补充时，误用了氰化钠，则有可能发生电流开不大，镀层发黄、发暗等现象

  　处理方法：更换镀银液

六、镀层容易变色

 (1)受到硫化物、卤化物污染

    金属银虽然化学性质比较稳定，但往往由于遇到空气中少量硫化物、卤化物等，在氧的作用下发生化学反应而生成有色泽的银化合物

    4Ag+2H2S+O2——2Ag2S+2H20
    4Ag+4HCl+02——4AgCl+2H20

    所生成的银化合物的厚度不同，使银层表面覆盖了一层由黄色、棕色乃至黑色的膜

    处理方法：规范操作，合理包装和存放，延缓银变色时间

 (2)电镀工艺操作不当
    a. 镀后清洗不彻底。如果清洗不当，清洗操作不规范，清洗水质量不合格(如井水、自来水等)的话，不仅工件表面残留有微量的银盐，在清洗过程还会造成交叉污染，工件受到水中氯离子的腐蚀，而加速银层变色

    处理方法：合理设计清洗工艺，加强化学槽和水洗槽的预定保养，严格按标准作业进行清洗操作

    b. 镀银液中混入了含硫化合物。采用硫脲浸银预镀，如果没有清洗干净就入槽镀银，开始由于少量硫脲混入镀液，银层会出现更细致光亮的外观，此时银层虽然漂亮，但已存在变色因素，随着镀液中硫脲混入量的增多，变色现象更趋严重，许多含硫化合物在镀银液中可起到光亮作用，但它们或多或少会夹杂于镀层中，促使银层变色。由于硫脲在电镀时夹杂于银层，为了防止硫脲混入，浸银后必须仔细清洗干净

    处理方法：加强清洗，改用预镀银，不选用含硫光亮剂

    c. 镀层中含有有机杂质和异金属杂质。因镀液中含有有机杂质和锌、铜、铁、铅、硒、碲等异金属杂质，在电镀时，这些杂质会与镀层共沉积，造成镀层的纯度不高，特别是维护保养不善的镀液，由于杂质与镀层的共沉积多，变色现象更为严重

    处理方法：加强镀液的维护保养，减少杂质的污染

    d. 镀层粗糙、孔隙率高。镀层粗糙、孔隙率高的表面，容易积聚水分和腐蚀介质，造成镀层变色，在清洗、钝化过程中，易产生交叉污染，加速镀层变色

    处理方法：改善电镀工艺，严格工艺标准，提高镀层质量

    e. 镀层太薄或太厚。若镀层太薄，低电流密度区镀层会更薄，银层与底镀层(或基体)间的金相扩散加剧，防腐性能降低，加速镀层变色；若镀层太厚，镀层的纯度降低，也同样会加速镀层变色，特别是光亮镀层过厚，高电流密度区变色现象更加严重

    处理方法：据工件的使用性能，设计合理的电镀工艺

七、镀层起泡、脱落、结合力不良

 (1)除油不净

    处理方法：加强除油，保证工件表面干净
 (2)酸处理工艺不当

    铜及铜合金件表面的酸处理，一般均先在含有强烈氧化作用的硝酸等三酸所组成的出光液中进行，然后再洗净酸液，此时，工件的表面虽说很光洁，但表面仍有一层肉眼不易察觉的极薄的氧化层，若进行浸银或预镀银，不但表面发花，而且结合力不好

    处理方法：三酸出光后，再经稀盐酸(1+1)活化，彻底除尽表面的氧化层
 (3)酸处理放置时间过长    
    经酸处理后的铜件，若放置时间过长，铜表面又开始氧化，影响结合力

    处理方法：合理组织安排生产，酸活化后的工件立即人槽电镀
 (4)未经预镀处理或预镀处理不当
    由于铜在镀银溶液中的电势比银负得多，当铜件浸入镀银溶液的一瞬间，银立即从溶液中置换出来，形成置换性镀层，在此镀层上再镀上银层，它的结合力不好，容易剥落。为了防止上述现象的发生，保证银镀层与基体金属的结合力，必须先进行预镀银(或浸银)。预镀银是在银含量低、游离氰化钾含量高的条件下进行的，在此溶液中，银的电势向负的方向偏移，避免了瞬间的接触置换，然后再在常规的镀银液中加厚。也可以用汞齐化等方法在铜件表面浸银，再在常规镀银液中加厚

    处理方法：合理选择和设计预镀银(或浸银)工艺
 (5)银含量太低

    处理方法：分析调整镀液成分

八、镀层镀不厚或镀层不均匀

 (1)温度太低

    详见故障现象2(3)的原因分析

    处理方法：提高镀液的温度至工艺标准
 (2)无碳酸盐

    处理方法：补加K2C03
 (3)银含量过低

    详见故障现象1(1)的原因分析

    处理方法：分析调整镀液成分
 (4)槽内镀液上、下浓差大

    槽内镀液不均匀，上稀下浓，浓差极化较大

    处理方法：采用阴极移动、搅拌和连续过滤镀液，保证镀液成分均匀
 (5)导电触点接触不良

    处理方法：加强各导电接触点和挂具的维护保养
九、滚镀时工件粗糙，镀层有橘皮状

 (1)镀前处理不良

    处理方法：加强镀前处理，保证基体表面洁净、无氧化物
 (2)预处理不良，有置换镀层

    详见故障现象7(4)的原因分析及处理方法
 (3)阴极电流密度过高

    详见故障现象2(2)的原因分析及处理方法
 (4)游离氰化钾不足

    详见故障现象1(2)的原因分析及处理方法

十、铜和铜合金工件镀银后断裂

 (1)工件本身应力大

    处理方法：将工件退火，消除应力
 (2)酸洗时间过长或过腐蚀

    处理方法：合理设计酸洗工艺，保证酸洗质量，防止工件过腐蚀
 (3)镍杂质过量

    镀银液中镍杂质大量存在时，会导致镀层过分变硬

    处理方法：小电流密度电解处理(0.2A／dm2)

十一、阳极发黑

 (1)阳极不纯

    详见故障现象1(5)的原因分析及处理方法
 (2)游离氰化钾过低

    详见故障现象1(2)的原因分析及处理方法
 (3)pH值过低

    处理方法：用稀氢氧化钾溶液调整pH值至标准
 (4)阳极电流密度太高

   保持阳极与阴极的面积之比为(1～5)：1，以避免阳极钝化

   处理方法：增加阳极面积，降低阳极电流密度，为了控制镀液中银含量的增加，可以采用镍、钢或不锈钢制成的阳极和银阳极联合使用
 (5)铁杂质过多
    同故障现象6(2)的处理方法
 (6)镀液中有硫离子

    硫离子与银阳极生成硫化银，附着在阳极板上
十二、低电流密度区镀层发雾

 (1)银含量太低

    详见故障现象1(1)的原因分析

    处理方法：分析调整镀液成分，控制银与游离氰化钾的比值
 (2)游离氰化钾含量低

    详见故障现象1(2)的原因分析及处理方法
 (3)镀液被污染

    处理方法：

    a. 用双氧水一活性炭处理[参见故障现象3(3)的处理方法]；

    b．小电流电解处理(0.1～O．3A／dm2)
 (4)阴极电流密度低

    处理方法：准确测量工件的受镀面积，合理设定电流值
 (5)镀液温度过低

    详见故障现象4(3)的原因分析及处理方法

 

资料来源：《中国电镀网》