化学镀镍的孔隙率

　　化学镀镍层属于阴极性涂层，孔隙率是一个很重要的质量指标，它不伏关系到镀层耐蚀性，还与其密度、韧性有关，化学镀镍耐蚀性好的原因之一就是它的低孔隙率。镀层愈厚孔隙率越小，与相同厚度的电镀镍层比化学镀镍孔隙率要低得多。实验测得15微米厚的电镀镍、12微米厚的电镀铜层的孔隙率只相当于7微米的化学镀镍层。化学镀镍的孔隙率低的原因与其致密的非晶或微晶结构有关。一般的酸性镀液厚度到15微米就基本无孔。化学镀镍层最常见的是针孔形状的气孔，为了防止，除加表面活性剂外只有加强溶液的流动或工件与镀液间相对运动来解决。镀件上部的落尘面出现的圆孔是细小悬浮粒子造成的。砂眼是指一直连通到基材的深孔，它与气孔的区别在于其具有不对称性，也不拖尾，产生原因是基材表面不合格（镀液中含有杂物也会引起孔洞），还可能为光亮的化学镀层放大。另外一些颗粒状的瘤状物，周围有砂眼而误认为孔洞，其实是沉速快或其他固体粒子造成的。

　　镀层表面孔隙率与以下因素有关：

　　施镀工艺　　通常碱性镀液的镀层要比酸性镀液的镀层孔隙率要大，用肼做还原剂得到的镀层比用次磷酸钠的高。添加剂种类也有影响，镀速快孔隙率增大，施镀过程中的杂质及悬浮物不仅增加表面粗糙度，同时也增加孔隙率；

　　镀件表面粗糙度　　镀件表面愈光洁平整其孔隙率愈小。喷砂表面一般要大于30微米的镀层才能做到无孔。厚度相同的镀层如分两次施镀也可以降低孔隙率，如某酸性镀液一次镀10微米厚孔隙率为4-5点/平方厘米，分两次镀则降代为1.9-2.5点/平方厘米；

　　热处理有助于降低镀层的孔隙率　　对钢和铝等基材，化学镀镍是阴极性涂层，如果孔洞多将构成大阴极小阳极的腐蚀电池而加速基材的腐蚀。孔隙率作镀层质量检查时只做相对比较用，因为孔隙率测定方法不同结果亦不同。镀层使用前最好根据工况先做试验为宜。孔隙率测定方法除贴婚法外，还有盐雾试验、不同浓度的二氧化硫试验均能得到可靠的结果。

化学镀镍的而蚀性

       化学镀镍层虽然具有比较强的耐蚀性，但在实际生产中，由于工艺等原因，有时也不能完全达到应有的理想性能。所以我们更加关心如何去提高或保证它的耐蚀性能。影响化学镀镍性能的因素不外乎基材质量、前处理、镀液、工艺、后处理及各个工序之间的检查。

　　基体质量　这是镀层持量的基本保证，但往往被人们忽视。镀前必须了解工件材料的成分、状态、冶金质量及加工成型的过程，不适当的加工会造成应力、微裂纹。工件上不应有折叠、焊屑、毛刺、孔洞及砂眼等缺陷。钢中的夹杂物，尤其是硫化物，不仅影响镀层的耐蚀性，还会毒化镀液；

　　镀前处理　基材上原有的润滑油或缓蚀剂是很难清洗净的，处理不好不仅会降低镀层结合力，还会产生针孔而降低耐蚀性。除化学清洗法外，碳钢基材常推荐使用电解清洗法，但这种清洗方法明显地影响镀层的耐蚀性。例如在碱性介质中阳极清洗会啬镀层孔隙率；阴极清洗虽然孔隙率低，但又可能引起氢脆。用碱性除锈剂，若换向周期性地反复清洗，即在85℃浸泡10分钟、再阳极清洗2分钟，效果不如浸泡后改用阴极清洗更耐蚀。活化时铁基体如用盐酸活化会使腐蚀率上升，如果以稀硫酸活化效果就好一些，且时间越短越好。活化液中绝对不能用缓蚀剂。基材中含铅将使镀层出现微孔、降低结合力，还毒化镀液。这类基材不宜用硫酸活化，以25%HBF4为宜，先闪镀一下也可。

　　镀后处理　化学镀镍的后处理不外乎加热除氢、提高硬度改善耐磨性或改善结合力，或进一步处理以提高耐蚀性。镀后需要处理的镀层只占总镀层的一小部分。试验表明200℃加热一小时的热处理方法还有益于改善镀层的耐点蚀能力。低温短时间加热去除了氢，还继续保持镀层的非晶结构，同时，发生了最大的弛豫，使其体积缩小、密度增加、孔隙率下降。铬酸盐封闭处理是提高化学镀镍层抗变色能力、延长耐盐雾试验时间及耐蚀性能的一种最简单而有效的方法。

                                     —— 摘自http：//www.enease.com