Surface treatment technology-Fluoroplastic heat exchanger technology-chromium plating technology-electroplating ceramics-chromic acid regeneration-hard oxidation
 『Chromium platingHeat exchanger

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Pretreatment of copper plating on iron and steel parts
    钢铁件镀铜前必须严格的除油、除锈,对于非氰化物镀铜还存在如何提高镀层与基体结合力问题。因为硫酸盐镀铜时,由于铁与铜的标准电位相差较大(铜为标准电极电位0.337V,铁为一0.440V),钢铁件浸入到硫酸铜镀液中,将发生置换反应,即

    Cu2++Fe====Cu+Fe2+

    置换反应生成的是疏松甚至是粉末状铜层,在其上电镀铜必将造成镀层与基体结合不良。因此生产中常采用预镀铜或预浸等措施解决。

    钢铁基体采用焦磷酸盐镀铜时,也经常出现结合力不良现象。其原因:有的认为钢铁件在镀铜液中发生了置换反应;有的认为金属表面在焦磷酸盐镀铜液中产生了钝化膜。这两种看法都有实践作依据,实际上这两种现象都存在。因此,在采用焦磷酸盐镀铜工艺时,也必须采用预镀或预浸工艺。

(1)浸镍预镀镍工艺

    浸镍预镀镍工艺是在下述电解液中先浸后镀。

    氯化镍NiCl2•6H20    300~560g/L
    硼酸H3B03               30~40g/L
    pH值 1.5~3.5
    温度 60~70℃

    将零件表面处理干净后,放入该电解液中,先浸渍3~5min,使钢铁金属表面迅速生成一层金属镍;随后以0.1~2.4A/dm2的电流密度通电3~5min,使金属镍层加厚,然后再镀铜。该工艺完全摆脱了氰化物,符合清洁生产基本要求,而且解决了氰化镀铜也无能为力的管状或深孔件内壁的结合力问题。因为只要钢铁基体与浸镍液接触,就发生置换反应,生成致密的镍层。

(2)氰化物预镀铜工艺

    氰化物预镀铜是解决钢铁件镀铜结合力最好的措施,其缺点是未摆脱剧毒氰化物。工艺规范为:
    氰化亚铜CuCN     8~10g/L 
    游离氰化钠NaCN     10~20g/L
    氢氧化钠NaOH     2~10g/L
    温度       20~50℃
    DK       0.5~2A/dm2
    时间       1~2min

    零件预镀前、预镀后都必须彻底清洗,而且零件必须带电入槽。

(3)化学浸渍

    化学浸渍有两种:一种是浸丙烯基硫脲,适于酸性镀铜工艺;另一种是浸焦磷酸盐法,适于焦磷酸盐镀铜工艺。

    浸丙烯基硫脲法是在酸性溶液中加入一定量的丙烯基硫脲,使其吸附在钢铁件表面,抑制浸铜时的置换反应速度,使工件表面生成一层结合致密、有光泽的置换镀层。该工艺分预浸和浸铜两步。

    预浸溶液由硫酸(H2S04,相对密度1.84)55mL/L,丙烯基硫脲0.1~0.2g/L组成,室温浸渍40~70s。

    浸铜溶液组成为硫酸铜(CuS04•5H20)50g/L,硫酸(H2S04,相对密度1.84)55mL/L,丙烯基硫脲0.15~O.3g/L组成。室温下浸渍40~60s。

    该工艺基本没有污染。


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