电流密度指单位电极面积所通过的电流，比如，镀件面积10dm2，使用电流20A，则此时的电流密度为20A÷10dm2=2A/dm2。一般挂镀电流密度是这样算的，但滚镀远非如此简单。滚镀根据所使用的电流密度控制方法不同（可参考往期文章《滚镀的电流密度控制方法》），有虚拟电流密度和真实电流密度之分，而真实电流密度又有瞬时电流密度和平均电流密度之分。

１、虚拟电流密度
 
  当使用按全部镀件面积计的电流密度控制方法时，滚镀给定的电流密度为虚拟电流密度，它等于通过镀槽的电流与滚筒内全部镀件面积的比值。因为滚镀并非像挂镀一样全部镀件面积受镀，而只有翻到外部的表层零件受镀，所以此虚拟电流密度并不真实存在，只是为计算方便所设的一个假想值。比如，某滚镀锌一滚筒全部镀件面积120dm2，实际使用电流60A, 则电流密度为60A÷120dm2=0.5A/dm2, 此时的0.5A/dm2即虚拟电流密度。虚拟电流密度一般为经验数据，并无科学依据。
 
  由于种种原因，滚镀难以像挂镀一样确定镀件的有效受镀面积，而确定全部镀件面积相对简单得多，如可以按图纸或测量计算获得，或板状冲压件及紧固件等有经验公式或数据。所以，目前滚镀生产中按全部镀件面积计的电流密度控制方法应用很广泛，包括某些滚镀工艺在操作条件中直接给出电流密度参考值，也是采用的这种方法。这种方法是量化滚镀电流密度的控制方法之一，相比按筒计的电流密度控制方法有其一定的优越性。但有一点必须清楚，此时的电流密度为虚拟电流密度，并不真实存在。当使用按镀件有效受镀面积计的电流密度控制方法时，滚镀给定的电流密度才是真实电流密度。
 
２、真实电流密度
 
  当使用按镀件有效受镀面积计的电流密度控制方法时，滚镀给定的电流密度为真实电流密度，这个电流密度是真实存在的，它等于通过镀槽的电流与滚筒内镀件实际受镀面积（确定此实际受镀面积难度较大，但目前也有方法可循）的比值。但这个比值只是实际受镀零件的平均电流密度，不同镀件的实际电流密度根据滚镀过程中零件所处的阶段不同而不同（可参考往期文章《滚镀过程中零件的运行状况，你有必要了解一下》）。就好比挂镀的零件，通常所说的电流密度其实是全部镀件的平均电流密度，而不同镀件的实际电流密度根据零件所处的位置不同而不同。比如，挂具外缘零件的电流密度会大于（或远大于）平均电流密度，而挂具内部零件会小于（或远小于）平均电流密度。
 
  滚镀的零件也是如此，当零件处于外露表层零件的阶段时（此位置类似于挂镀挂具内部零件的位置），其实际电流密度会小于（或远小于）滚镀的平均电流密度。因此时电流密度相对较小，会影响镀速的加快，但镀层会连续、稳定地沉积，产生“滚筒眼子印”的概率很小。
  当零件处于紧贴滚筒内壁表层零件的阶段时（此位置类似于挂镀挂具外缘零件的位置），零件只有运行至孔眼处才能有电流受镀（非孔眼处电流可近似看作零），此时的电流密度称作瞬时电流密度。因狭小孔眼对物料传送起到较大的阻碍作用，金属离子运行至此时会“聚集”或严重“聚集”，则瞬时电流密度会大于（或远大于）滚镀的平均电流密度，从而使孔眼部位镀层承受较大的产生“滚筒眼子印”的风险。受此限制，滚镀设定的平均电流密度上限难以提高，则镀层沉积速度难以加快。此阶段对滚镀的影响最大，采取措施减小孔眼处的瞬时电流密度（或提高孔眼处的瞬时电流密度上限），则设定的平均电流密度上限就可以提高，镀层沉积速度就可以加快。关于这方面内容将在后期文章中介绍。