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chirho            




等级:登堂入室
文章:1
积分:15
注册:2008-04-15

电镀、镭雕和真空镀

1.化学镀:在水溶液中不依赖外加电源,仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应,使金属离子不断还原在自催化表面上,形成金属镀层的工艺方法
2.电解电镀:利用电解在制件表面形成均匀,致密,结合良好的金属或是合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是有很多优点,例如沉积的金属类型多,可以得到的颜色很多,相比类同工艺而言价格比较低。单金属电镀主要有:电镀钛,锌,铜,镍,铬,金,锡,银等;电镀合金有:锌合金,锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有:铜,镍,铬,金,黑镍,珍珠镍,珍珠铬,珍珠金等
3.电铸:通过电解是金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开的过程)。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分割线,一般采用铜材质做一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面,通常趁机厚度是几十毫米,之后将型腔切开,分别镶拼到模具型腔中,注塑塑件
4.真空电镀
    湿法工艺:1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料;
    干法工艺:1.真空蒸镀 2.阴极溅镀;3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀
    真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。 加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。 在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。 镀层厚度0.04-0.1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90% 真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况。喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现。真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等
    镭雕工艺
    镭雕是表面处理一种工艺,和网印移印相似,都是在产品上印字或图案之类的,工艺不同,价格有异,在此我说说镭雕的原理和注意事项 镭雕也叫激光雕刻,是一种用光学原理进行表面处理的工艺,手机和电子词典的按键上用的多,我以前做过的产品有用过,简单一点的讲是这样的: 比如说我要做一个键盘,他上面有字,字有蓝色,绿色,红色和灰色,键体是白色,激光雕刻时,先喷油,蓝字,绿字,红字,灰字各喷相应的颜色,注意不要喷到别的键上,这样看上去就有蓝键,绿键等键了,再整体喷一层白色,这样就是一整块白键盘了,各蓝绿都被包在下面了。此时就可以进行激光雕刻了,利用激光技术和ID出的按键图做成的菲林,雕掉上面白色油,比如加工字母"A",雕掉笔划上的白色,则下的或蓝或绿就露出来了,这样就形了各种颜色的字母按键了 同时如果要透光的,就用PC或PMMA,喷一层油,雕掉字体部分,则下面有光的话就透出来了,只不过这时要考虑各种油的粘附性能,不要油喷上去一刮就掉了,那可就太丢咋中国人的脸了!
    因为各颜色键要喷不同的油,所以做结构时要考虑到这一点,各键要分开点,以免喷到不必要的地方,也有损耗大的地方不如做两个或多个,这样可以有多个可以配套。 各颜色的色差要大一点,最大的比如说黑白,这样机器容易分辨,也雕得干净,以免雕而不净,影响外观品质,还有各不同色的字体不要靠的太近,因为要喷不同颜色的,你红色和绿色靠的那么近我怎么喷油,神仙也难办!
    镭雕所需油漆与普通塑壳喷漆的构成成分不同,称为双叶漆,质地较软,适于雕刻,另外,喷涂外观漆之前要在原材料表面喷涂一层黑色,否则很多颜色没办法雕掉。硅橡胶(ABS)按键激光镭雕加工(工艺说明) 置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力
    关于真空电镀
    水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用.但水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想)。而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了。而真空电镀可达200℃左右,这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了,像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温。另外,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油,这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点:
A、简单来说,真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST,而水电镀的明显好于真空电镀,因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.
B、水电镀颜色较单调,一般只有亮银和亚银等少数几种,对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.
C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:
欧盟: 76/769/EEC:禁止使用; 94/62/EC:<100ppm;ROHS:<1000ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点,就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀,溅射镀,离子镀等,获得这些沉积方法的途径有多种:电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法,可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备
    相对于传统的湿发电镀,真空电镀具有以下优点:
1.沉积材料广泛:可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属,通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层,而且可以根据需要设计涂层体系.
2.节约金属材料:由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良,沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层,达到节约的目的.
3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!
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2008-04-15              
REASON            2楼




等级:略有小成
文章:14
积分:29
注册:2008-04-07

非常好的资料!为什么没有论坛呢?
2008-05-31        
shuwei            3楼




等级:初学乍练
文章:3
积分:9
注册:2008-08-19

good, i like, it's very useful
2008-08-19        
zwjlyy            4楼




等级:初学乍练
文章:1
积分:7
注册:2008-09-26

对真空镀的阐述太少了点,真空镀相关的蒸发率、蒸发时间、抽真空程度等表述的不全面。
2008-09-26        
alven            5楼




等级:初学乍练
文章:1
积分:7
注册:2008-10-24

大家好!请教一下,雷雕喷涂前对硅胶要进行其它处理吗?
2008-10-24        
leee            6楼




等级:神功绝世
文章:567
积分:6912
注册:2005-03-02

[大家好!请教一下,雷雕喷涂前对硅胶要进行其它处理吗?]
表面肯定要求干净、无脏物。喷底漆(要求字色)→喷外层漆→镭雕字符,烧掉外层漆,露出字漆→喷一层UV油镭雕喷涂油墨使用方法
    喷涂油墨为单液型silcone油墨,使用时需避免污染而影响固化反应,使用方法为喷涂专用,主要使用于硅胶按键硅胶保护套等产品表面喷涂后镭雕。
特性:
● 外观: 光亮滑顺之白色糊状物
● 固含量(%)(150℃×2hrs) :60%以上
● 粘度(cps)(spindle#20rpm) :45000±/-5000
● 溶剂 :无味煤油
● 稀释剂 :甲苯
    镭雕喷涂油墨为单液型产品,先用三倍甲苯稀释,待搅拌均匀用350目的过滤网过3遍后,即可喷涂于基材上,于烤箱200℃ 烘烤30分钟,或于ir线(隧道烤箱)烘烤8分钟即可。(备注:烤箱的实际温度一定要达到200℃,烘烤前请对烤箱测温)
2008-12-23        
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