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motres            




等级:功行圆满
文章:62
积分:543
注册:2008-11-25

电铸铜的工艺规范及其性能

    原则上,用于电镀铜的溶液均可用于电铸铜,但常用的是硫酸盐溶液。它具有成分简单、易操作控制、成本低的优点。氟硼酸盐溶液具有成分简单、对杂质不敏感、易操作控制、可使用高电流密度的优点,但成本高、溶液腐蚀性强而较少应用。其典型的工艺规范及所得铜层的性能见下表
    也可以采用焦磷酸盐电镀铜的溶液进行电铸铜。这种溶液比前两种溶液分散能力好,可得到结晶比较细微的铜层
表电铸铜的工艺规范与铜层性能
工艺和性能
溶液类型
硫酸盐
氟硼酸盐
工艺规范
溶液成分I(g/l)
硫酸铜  200~250
氟硼酸铜  250~450
硫酸   50~70
用氟硼酸调pH至 0.15~1.5
温度(℃)
20~50
20~50
电流密度(A/dm2)
1~10
8~40
阳极
纯铜或含磷0.04%~0.06%的磷铜
搅拌方式
空气或机械搅拌
铜层性能
抗拉强度(MPa)
205~380
140~345
伸长率(%)
15~25
5~25
显微硬度HV
45~70
40~80
内应力,MPa
0~l0
0~10

资料来源:http://www.zgdiandu.com.cn

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2010-04-22              
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2010-07-22        
qsb378            3楼




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2011-06-18        
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