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 探讨各种表面处理难点、疑点，交流心得 | ||
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| shuyang_js |  |        | |||||
  等级：登堂入室 文章：2 积分：11 注册：2007-04-20 |
求粉末冶金制品电镀Ni,Cu,Cr知识!谢谢如上,请高手帮忙指导! 收藏本页
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 2007-04-20 |     | ||||||
| shuyang_js | | | 2楼 | ||||
等级：登堂入室 文章：2 积分：11 注册：2007-04-20 |
期待中...[em17] ......................................... | ||||||
| 2007-04-20 | | ||||||
| fla |  | | 3楼 | ||||
 等级：胸有成竹 文章：23 积分：60 注册：2006-05-08 |
对于密度大于6.8g/cm3的零件，其电镀工艺与钢件基本相似，只是电流密度要大一点；而对于密度较低的零件，则要先进行封孔处理，以堵塞孔隙，然后才能电镀。 一, 封孔方法 1、机械封孔法： 零件留有较大的精整余量，通过精整封闭表面孔隙。也可通过其他的机械方法使表面变形从而封闭孔隙，如喷砂、打磨和抛光。 2、固定物质堵塞法： 在２００°Ｃ下将零件浸渍在熔融的硬脂酸锌中，使其渗入到孔隙中进行封孔， 浸后应除去 | ||||||
| 2007-04-20 | | ||||||
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