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linxing            




等级:出神入化
文章:417
积分:1807
注册:2005-10-23

各种电镀比较及相关工艺

各种电镀方式用途及其优缺点
1.电解镀
装饰 (如:铜材镀金)
具金属质感
色泽种模拟喷涂少
耐蚀性 (如:镍/铬电镀)
具镜面效果
工件大小受限于槽容量
耐摩耗 (如:镀铬)
依电流决定膜厚
均一性不佳(高低电流)
导电性 (如:线路板镀铜)
具耐热性
色泽不均(高低电流)
增加强度 (如:塑料电
具耐摩耗性
 
 
部分镀膜防菌效果
 
 
2.无电解电镀
汽车业:轴承、活塞、灯具
工件大小形状不受限制
色泽种类少
电子业:线路板、IC、电阻
具均一膜厚
浴温高
精密零件:光学零件
依浴温、pH决定膜厚
镀浴寿命短
化工业、马达、输送管
具耐热性
成本高
机械业:设备零件、模具
具耐摩耗性
 
纺织业:抗菌衣物
部分镀膜防菌效果
 
 
不需特制挂具
 
3.干式电镀
3-1. 化学蒸着法(CVD)
装饰品(TiC、TiN、)
以蒸气控制皮膜均一性
热分解温度数百℃
切削工具(WC、W2C)
密着性好
不适用塑料等低熔点材质
核能电厂零件(W、ZrC)
针孔不易产生
 
光纤(SiO2)
钛合金表面能生成皮膜
 
超导零件(Nb3Ge、Nb3Sn)
陶瓷表面能生成皮膜
 
 
废弃物很少
 
 
3-2. 物理蒸着法(PVD)
能堆积物质
金属及部分化合物
金属、合金、化合物
金属、合金、
堆积方式
真空蒸着
真空电浆
真空电浆
皮膜性质
无法均一
致密、针孔少
致密、针孔少
皮膜均一性
依不同位置而改变
很好
堆积速度
非常快
稍慢
非常快
膜厚控制
非常困难
简单
简单
 
3-3.溶融电镀(Hot dip plating)
钢材(热浸锌)
耐蚀性佳(膜厚较厚)
浴温高(能源消耗大)
钢材(热浸铝)
密着性好
不适太薄制品(易变形)
 
不需特别费液处理
无法呈现镜面效果
 
 
膜厚不易控制
电镀浴组成及作业条件
氰化铜镀液
 
铁材
锌合金底材
 
氰化铜
20 ~ 30 g/L
30 ~ 55 g/L
60 g/L
氰化钠
35 ~ 50 g/L
45 ~ 80 g/L
80 g/L
(游离氰化钠)
(12 ~ 17 g/L)
(12 ~ 20 g/L)
(8 ~ 13 g/L)
酒石酸钾钠
30 ~ 50 g/L
15 ~ 30 g/L
50 g/L
硫代氰酸钾
10 ~ 15 g/L
氢氧化钾
10 ~ 20 g/L
碳酸钠
10 ~ 15 g/L
10 ~ 15 g/L
pH值
12以上
11 ~ 12
11 ~ 12
温度(℃)
40 ~ 50
50 ~ 60
50 ~ 70
阴极电流密度 A/dm2
4 ~ 6
1.5 ~ 2.5
1 ~ 5
 
焦磷酸铜镀液
焦磷酸铜
65 ~ 105 g/L
75 ~ 92 g/L
(金属铜)
(22 ~ 36 g/L)
(27 ~ 33 g/L)
焦磷酸钾
230 ~ 370 g/L
287 ~ 416 g/L
氨水
2 ~ 4 ml/L
1~ 3 ml/L
SW-P11
0.5 ~ 2 ml/L
适量
P比(P2O7/Cu)
6.4 ~ 7.0
7.0 ~ 8.0
pH值
8.6 ~ 9.0
8.2 ~ 8.8
温度(℃)
50 ~ 60
50 ~ 60
阴极电流密度 A/dm2
2 ~ 6
1 ~ 8
 
硫酸铜镀液
硫酸铜
180 ~ 250 g/L
60~ 100 g/L
硫酸
45 ~ 60 g/L
170 ~ 210 g/L
光泽剂
适量
适量
氯离子
20~ 80 ml/L
30 ~ 80 ml/L
温度(℃)
20 ~ 30
20 ~ 30
阴极电流密度 A/dm2
1 ~ 4
1 ~ 4
 
电镀镍镀液
硫酸镍
240 g/L
280 ~ 320 g/L
150 g/L
氯化镍
45 g/L
60 ~ 80 g/L
氯化氨
15 g/L
硼酸
30 g/L
40 ~ 60 g/L
15 g/L
光泽剂
适量
适量
pH值
4 ~ 5
3.5 ~ 4.5
5.8 ~ 6.2
温度(℃)
45 ~ 55
50 ~ 70
20 ~ 30
阴极电流密度 A/dm2
1 ~ 8
1 ~ 12
0.6 ~ 1
 
冲击镍
滚镀浴
锌合金上直接电镀
硫酸镍
270 g/L
70 ~ 100 g/L
氯化镍
200 ~ 300 g/L
68 g/L
盐酸
50 ~ 120 ml/L
氯化氨
15~ 30 g/L
硫酸钠
70 ~ 100 g/L
硼酸
40 g/L
15 g/L
硫酸镁
225 g/L
pH值
5.2 ~ 5.5
5.3 ~ 5.8
温度(℃)
25
50 ~ 55
20 ~ 30
阴极电流密度 A/dm2
5 ~ 15
1.3 ~ 2
 
氨基磺酸镍镀液
氨基磺酸镍
450 g/L
320 g/L
250 ~ 500 g/L
氯化镍
(3 g/L)
15 ~ 40 g/L
硼酸
30 g/L
30 g/L
40 ~ 50 g/L
溴化镍
10 ~ 12 g/L
添加剂
适量
适量
针孔防止剂
适量
适量
pH值
3.0 ~ 4.5
3.0 ~ 4.0
3.5 ~ 4.0
温度(℃)
40 ~ 50
30 ~ 50
50 ~ 60
阴极电流密度 A/dm2
5 ~ 30
3 ~ 30
2 ~ 15
 
铬镀液
铬酸
90 ~ 150 g/L
250 g/L
硫酸
0.75 ~ 1.5 g/L
2.5 g/L
温度(℃)
45 ~ 55
45 ~ 55
阴极电流密度 A/dm2
10 ~ 20
10 ~ 60
 
镀铬镀液浓度与比重之关系
1.041
60
5.7
1.149
220
18.8
1.051
75
7.0
1.156
230
19.5
1.061
90
8.3
1.163
240
20.2
1.068
100
9.2
1.169
250
20.9
1.075
110
10.1
1.176
260
21.6
10.82
120
10.9
1.183
270
22.3
1.089
130
11.8
1.190
280
23.0
1.095
140
12.6
1.197
290
23.7
1.102
150
13.4
1.203
300
24.4
1.109
160
14.2
1.210
310
25.1
1.115
170
14.9
1.217
320
25.8
1.122
180
15.7
1.224
330
26.4
1.129
190
16.5
1.230
340
27.0
1.136
200
17.3
1.237
350
27.7
1.142
210
18.0
1.244
360
28.3
硫酸铜溶液浓度与比重之关系
 
 
未加硫酸
硫酸50 g/L
硫酸60 g/L
硫酸150 g/L
1.0212
3.0
34
1.0285
4.0
45
1.0360
5.0
57
1.0434
6.0
69
26
1.0510
7.0
82
38
26
1.0587
8.0
94
50
38
1.0665
9.0
106
62
50
1.0745
10.0
118
75
62
1.0825
11.0
130
85
76
1.0907
12.0
144
100
90
1.0990
13.0
156
114
104
1.1074
14.0
168
127
118
1.1160
15.0
182
141
132
30
1.1247
16.0
195
155
146
51
1.1335
17.0
209
168
161
70
1.1425
18.0
224
182
176
92
1.1516
19.0
239
197
191
111
1.1609
20.0
253
211
205
131
1.1703
21.0
268
226
220
152
1.1799
22.0
283
241
235
171
1.1896
23.0
298
256
250
192
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24.0
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