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1主题内容与适用范围
    本标准规定了金属基体上工程用铜电镀层的有关技术要求。适用工程用途的铜电镀层，例如在热处理零件表面起阻挡层作用的铜电镀层；拉拔丝加工过程中要求起减磨作用的铜电镀 层 ；作锡镀层的底层防止基体金属扩散的铜电镀层等。
    本标准不适用于装饰性用途的铜电镀层和铜底层及电铸用铜电镀层。
2 引用标准
    GB1238 金属 镀层及化学处理表示方法
    GB2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T：锡焊试验方法
    GB4955 金属覆盖层厚度测定 阳极溶解库仑方法
    GB4956 磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量 磁性方法
    GB5270 金属基体上金属覆盖层（电化学沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法
    GB5931轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测试方法 β射线反向散射法
    GB6462 金属和氧化物覆盖层 横断面厚度显微镜测量方法
    GB6463 金属和其他无机覆盖层 厚度测量方法 评述
    GB12609电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序
    GB12334 金属和其他无机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则
3 术语
3.1主要表面制件上某些已电镀或待电镀的表面，在该表面上镀层对制件的外观和（或）使用性能是重要的。
3.2最小局部厚度在一个制件的主要表面上所测得的局部厚度的最小值，也称最小厚度。
4 镀层的表示方法
    镀铜层及有关处理的表示方法见GB1238。
5 基体金属
    本标准未对基体金属电镀前的表面状态作任何规定，但供需双方对其进行商定。
6 需方应向供方提供的资料
6.1必要资料
a.本标准的标准号，即GB12333；
b.铜电镀层的最小厚度要求；
c.主要表面，应在定货单或图纸上标明，也可用适当标记的样品说明；
d.抽样方案；
e.破坏性试验的试样数量；
f.是否进行孔隙率试验，需进行时，应说明孔隙率的要求；
g.是否进行可焊性试验，需进行时，应说明有关细节；
h.是否进行氢脆性试验，需进行时，应说明试验方法和要求；
i.规定的铜镀层的厚度是否有尺寸公差的要求，若有要求，应说明公差值。
6.2附加资料必要时需方还应提供下述资料：
a.基体材料牌号；
b.零件的最大抗张强度或硬度；
c. 是否已经作过或需要作消除应力的热处理；
d.是否要求作消除氢脆的热处理；
e.铜镀件的包装、贮存或运输要求。
6.3必要时，需方应提供代替产品进行试验的试样，即替代试样。

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