纳米复合镀与普通复合镀的区别

 活塞环铬基复合陶瓷电镀设备

    在镀覆工艺上，纳米复合镀与普通复合镀没有本质的区别，主要差异在于所用微粒的粒度上。普通复合镀所用微粒为微米级，它们在镀覆溶液中容易被均匀分散，而纳米级微粒因粒度太细，很容易结团而不易分散。为解决此问题，通常是将纳米粉体在加入镀槽之前预先制成浆料。其方法是在水中加入适宜的分散剂后再加入纳米粉，再超声搅拌使纳米粉均匀分散得到高含量、高分散、高稳定的纳米浆料。此外，针对不同的纳米粉，在镀液中加入与纳米粉相适应的阳离子、阴离子或非离子型的表面活性剂。在镀覆过程中应进行超声、空气或机械搅拌。 此外，镀覆工艺条件的变化对复合镀层中微粒复合含量的影响，纳米复合镀层也要比普通复合镀层大。
   一般复合镀层所用微粒的粒度均为微米级。当使用粒度为纳米级的微粒得到纳米复合镀层，则具有更为优异的性能。主要表现在如下几方面： 1)抗蚀性高。如用纳米Ti02、Si02制得的复合镀层比普通复合镀层的耐蚀性高2～5倍，外观也得到了改善。 2)硬度高、耐磨性好。向基体镀层中加入高硬度的纳米金刚石粉、Al203或SiC，能有效地细化金属晶粒、使镀层的位错密度提高和稳定镀层结构。如向化学镀镍溶液中加入3．5g／L纳米SiC时，所得镀层的显微硬度便可达到1000HV，经400℃热处理后，显微硬度可高达l650HV，而对于普通化学镀Ni．SiC复合镀层，热处理后的硬度只有890HV。 3)抗高温氧化性好。与普通电镀镍层相比，复合Ni-Si02镀层在初始高温氧化阶段，其抗氧化能力有所提高，但随镀层中粗微粒含量的提高，复合镀层的抗高温氧化能力有所下降。而纳米复合Ni-Si03，镀层却无此现象。 4)电接触功能良好。在金、银基纳米复合镀层中，由于微粒细小，它的嵌入对金、银基体电性能的影响比微米级微粒要小得多，而且镀层的硬度和耐磨性更高，因此可使电接触元件的使用寿命和承受大电流的能力大大提高。 此外，纳米复合镀层还具有良好的光催化活性、杀菌特性等。