Surface treatment technology-Fluoroplastic heat exchanger technology-chromium plating technology-electroplating ceramics-chromic acid regeneration-hard oxidation
 『Chromium platingHeat exchanger

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Fault analysis of plastic electroless plating solution

1.化学镀铜液故障分析
   通常采用硫酸铜作为化学镀铜液的主盐,还原剂有甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠等,最常用的是甲醛。化学镀铜溶液中为防止氢氧化铜沉淀还必须加入络合剂和稳定剂,酒石酸盐是最常用的络合剂,其他还有EDTA、三乙醇胺、硫脲等。化学镀铜液中的Cu2+离子,被溶液中KNaC4H4O6络合,在适当pH值条件下,铜络合离子被溶液中的甲醛还原为金属铜,还原剂甲醛的还原能力随pH值增高而增强,只有在pH>11的碱性条件下,才具有还原铜的能力。若pH值过高,就容易造成化学镀铜液的自分解,降低镀液的稳定性。当镀液中Cu2+离子含量很低,KNaC4H406含量很高时,则Cu2+被KNaC4H406牢固的络合,Cu2+离子就不容易被甲醛还原为金属铜而难以得到完整的化学镀铜层;反之,若镀液中Cu2+离子的含量很高,KnaC4H406的含量很低时,Cu2+离子在适当pH值条件下就很容易被甲醛还原沉积,从而使镀铜液浑浊,导致铜沉积层粗糙。

   化学镀铜反应要消耗OH一,所以随着化学镀铜沉积过程的进行,镀液的 pH值会不断降低,铜的沉积速度随pH值增高而加快,镀铜层外观也得到改善。因此,化学镀铜溶液pH值不能过低。但pH值过高,容易引起镀液中甲醛的分解速度加快,副反应加剧,消耗增大,铜层沉积速度不再增加,导致镀液老化、自然分解。

2.化学镀镍液的故障分析
   化学镀镍的溶液配方有很多,主要有弱酸性和弱碱性两大类。镍盐是镀液的主要成分,一般是随镍盐浓度的升高镀层沉积速度加快。但在乳酸为络合剂的镀液体系中,随着镍盐浓度的升高镀层沉积速度变化不大。另外镍盐浓度过高,容易发生镀液的自分解,从而减少镀液的使用寿命。同时,镍盐含量还受镀液中络合剂、还原剂比例的制约,因为镀液中镍盐含量提高也会降低镀层中的含磷量。

   次亚磷酸钠是化学镀镍溶液的还原剂。其用量主要取决于镀液中镍盐的含量。因为次亚磷酸钠含量过高,反应速度加快,得到的镀镍层色暗,镀液易分解而不稳定;含量过低,镍的沉积速度慢,零件上氢容易析出而产生气流和针孔。

   化学镀镍的沉积速度随溶液的pH值升高而加快,pH值过高,反应过分剧烈,溶液容易分解而不稳定;pH值过低,沉积速度很慢,甚至得不到镀层。

   在正常的反应过程中,pH值会逐渐降低,同此应经常测定pH值,若pH值过低,可用氨水或NaOH调节,若pH值过高,可用H2S04调低。


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